Koja je razlika između rezanja laserskog isparavanja i rezanja laserskim taljenjem?

Lasersko rezanje koristi laserske zrake visoke gustoće energije za zagrijavanje obratka, uzrokujući naglo povećanje temperature, dosegnuvši točku ključanja materijala u vrlo kratkom vremenskom razdoblju, a materijal počinje isparavati u obliku pare. Te se pare izbacuju velikom brzinom, stvarajući rezove na materijalu istovremeno s izbacivanjem para.
Uz kontinuirani razvoj industrije tenkova, sve više industrija i poduzeća koristili su laser za rezanje spremnika, a sve više i više poduzeća ušlo je u industriju spremnika. Međutim, zbog smanjenja troškova naknadne obrade, tako, to je moguće koristiti takve opreme u proizvodnji velikih razmjera.
Lasersko rezanje može se podijeliti u četiri kategorije: lasersko rezanje isparavanjem, lasersko rezanje topljenjem, lasersko rezanje kisika, lasersko rezanje i kontrolno razbijanje.
Rezanje laserskim isparavanjem
Korištenjem laserske zrake visoke gustoće energije za zagrijavanje obratka temperatura se naglo povećava, dosežući točku ključanja materijala u vrlo kratkom vremenskom razdoblju, a materijal počinje isparavati i stvarati paru. Te se pare izbacuju velikom brzinom, stvarajući rezove na materijalu istovremeno s izbacivanjem para. Toplina isparavanja materijala je općenito vrlo velika, tako da rezanje laserskim isparavanjem zahtijeva puno snage i gustoće snage.
Lasersko isparavanje se uglavnom koristi za rezanje vrlo tankih metalnih materijala i nemetalnih materijala (kao što su papir, tkanina, drvo, plastika i guma, itd.).
Lasersko taljenje i rezanje
Kada se laser rastali i izreže, metalni se materijal topi laserskim zagrijavanjem, a zatim se ne-oksidirajući plin (Ar, He, N, itd.) Raspršuje kroz mlaznicu koja je koaksijalna s zrakom, oslanjajući se na jaki tlak plina za pražnjenje tekućeg metala kako bi se formirao rez. Lasersko rezanje taljenjem ne zahtijeva potpuno isparavanje metala, a potrebna energija je samo 1/10 od energije isparavanja.
Lasersko taljenje se uglavnom koristi za rezanje nekih neoksidirajućih materijala ili aktivnih metala kao što su nehrđajući čelik, titan, aluminij i njegove legure.
Lasersko rezanje kisikom
Princip laserskog rezanja kisika sličan je rezanju acetilena kisikom. Koristi lasere kao izvor predgrijavanja, a kisik i druge aktivne plinove kao rezne plinove. S jedne strane, plin koji emitira sprej reagira s metalom za rezanje i prolazi kroz oksidacijsku reakciju, oslobađajući veliku količinu oksidacijske topline; S druge strane, rastaljeni oksidi i fluksi se ispuhuju iz reakcijske zone da se formira rez u metalu. Zbog velike količine topline koju generira reakcija oksidacije tijekom rezanja, energija potrebna za lasersko rezanje kisika je samo 1/2 od taljenja rezanja, a brzina rezanja je mnogo veća od rezanja laserskim isparavanjem i rezanjem topljenjem.
Lasersko rezanje kisika uglavnom se koristi za lako oksidirane metalne materijale kao što su ugljični čelik, titanov čelik i toplinski obrađen čelik.
Lasersko spajanje i kontrolni prijelom
Laserski čipovi koriste laser visoke gustoće za skeniranje površine krhkih materijala, tako da se materijali zagrijavaju i isparavaju iz malog utora, a zatim primjenjuju određenu količinu tlaka, a krti materijal pukne duž proreza. Laseri koji se koriste za lasersko spajanje su općenito Q-laseri i CO2 laseri.
Kontrolni lom je upotreba strme raspodjele temperature koju generira laserski otvor, koja proizvodi lokalno toplinsko naprezanje u krhkom materijalu i razdvaja materijal duž proreza.